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晶圓片外觀檢查機
半導體晶圓基板厚度及外徑量測機簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭,可量測基板的厚度與翹曲,並結合影像量測裝
![晶圓檢查機](https://file.web66.com.tw/13222/AB/1611549697650/pic1md.png)
半導體晶圓基板厚度及外徑量測機
簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭,
可量測基板的厚度與翹曲,並結合影像量測裝置,進行外徑與瑕疵檢測。
平台底部搭載LIFT PIN,自動頂放料件,可結合SCARA機械手臂,進行自動上下料。
應用:基板厚度、翹曲、外徑量測及瑕疵檢測。
![晶圓檢查機1](https://file.web66.com.tw/13222/AB/1611549697650/pic2md.jpg)
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