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晶圓片外觀檢查機

半導體晶圓基板厚度及外徑量測機簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭,可量測基板的厚度與翹曲,並結合影像量測裝

晶圓檢查機
晶圓檢查機

半導體晶圓基板厚度及外徑量測機


簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭,

可量測基板的厚度與翹曲,並結合影像量測裝置,進行外徑與瑕疵檢測。

平台底部搭載LIFT PIN,自動頂放料件,可結合SCARA機械手臂,進行自動上下料。
 

應用:基板厚度、翹曲、外徑量測及瑕疵檢測。

晶圓檢查機1
晶圓檢查機1

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