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晶片整料設備
晶片整料設備簡介:使用PLC整合三軸位移平台及輸送帶，並開發人機操作介面，供使用者設定，進行記憶卡脆盤對脆盤或輸送帶對脆
晶片整料設備
簡介:使用PLC整合三軸位移平台及輸送帶，並開發人機操作介面，供使用者設定，進行記憶卡脆盤對脆盤或輸送帶對脆盤之吸取擺放，完成記憶卡整料。
應用: 吸取擺放及整料應用
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