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晶片整料設備

晶片整料設備簡介:使用PLC整合三軸位移平台及輸送帶,並開發人機操作介面,供使用者設定,進行記憶卡脆盤對脆盤或輸送帶對脆

晶片整料1
晶片整料1

晶片整料設備

簡介:使用PLC整合三軸位移平台及輸送帶,並開發人機操作介面,供使用者設定,進行記憶卡脆盤對脆盤或輸送帶對脆盤之吸取擺放,完成記憶卡整料。

應用: 吸取擺放及整料應用

晶片整料2
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晶片整料3
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